（一）、射頻RF技術(shù)與應(yīng)用問(wèn)題點(diǎn)：

1、多模式應(yīng)用案例軟硬件配置與管理；

2、底層射頻電氣協(xié)議（兼容性、讀卡效果）；

3、射頻RF電氣性能（兼容性、讀卡效果、抗干擾穩(wěn)定性）。

（二）、安全性問(wèn)題：

1、卡端安全（容易被破解），讀卡器端安全問(wèn)題比較少見(jiàn)（SAM常設(shè)在服務(wù)器）；

改良：調(diào)整為CPU智能卡，進(jìn)行底層協(xié)議安全加密，調(diào)整為隨機(jī)數(shù)安全認(rèn)證，通常稱之為底層芯片安全SE（L1層）。

2、卡端與讀卡器/服務(wù)器的多模式應(yīng)用數(shù)據(jù)交互進(jìn)行案例標(biāo)準(zhǔn)化、流程安全化處理，通常稱之為業(yè)務(wù)流交互安全（L2層）；

3、面向SE發(fā)行方、應(yīng)用服務(wù)提供方提供SE基礎(chǔ)服務(wù)，實(shí)現(xiàn)SE的生命周期管理、安全域的創(chuàng)建、業(yè)務(wù)應(yīng)用的下載、個(gè)人化，稱之為TSM可信服務(wù)管理；

4、TEE 是一個(gè)與 Rich OS 并行運(yùn)行的獨(dú)立執(zhí)行環(huán)境，為 Rich 環(huán)境提供安全服務(wù)。即終端操作系統(tǒng)安全區(qū)模式；

5、網(wǎng)絡(luò)識(shí)別與認(rèn)證安全，即L3層模式。